从电路架构到可量产硬件。

电路架构、元器件选型、电源设计和接口设计，以真实运行条件为依据做出工程决策。

原理图和 PCB 设计，兼顾电气完整性、可制造性、可维护性和系统集成约束。

微控制器固件、传感器、通信、控制逻辑和设备级行为。

在产品需要完整软硬件体验时，开发 Android 应用、设备通信和配套软件。

工作原型、测试规划、调试、测量和迭代优化，在冻结生产决策之前验证设计。

装配规划、测试流程、技术文档，以及面向可重复生产的交付。